在微弧氧化處理過程中需要注意什么

在微弧氧化處理過程中，待氧化試樣與電源正極相連，作為陽極浸入電解液之中，不銹鋼電解槽作為陰極與電源負極相連。在開通電源后，正脈沖電壓快速升高，電流迅速下降，作為陽極的待氧化試樣開始進行陽極氧化,產生大量微小氣泡,同時在試樣表面形成了一層鈍化膜。當外加脈沖電壓超過一定值時，材料表面出現一層極其細微均勻的放電火花，這種微區火花放電現象在試樣表面不同位置出現，在待氧化合金表面原位生長陶瓷膜層，以達到強化材料表面的目的。

微弧氧化技術是直接在有色金屬表面原位生成陶瓷層的新技術。微弧氧化技術工藝簡單，對環境污染小，具備很大的優越性，它制備的膜層特點鮮明，膜層與基體金屬屬于冶金結合，結合牢固，在制備涂層方面具有明顯優勢，微弧氧化技術已被廣泛應用于al、ti和mg等金屬行業，是一種很有前景的表面處理工藝。

微弧氧化或微等離子體表面陶瓷化技術,是指在普通陽極氧化的基礎上，利用弧光放電增強并激活在陽極上發生的反應，從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成強化陶瓷膜的方法，是通過用專用的微弧氧化電源在工件上施加電壓，使工件表面的金屬與電解質溶液相互作用，在工件表面形成微弧放電，在高溫、電場等因素的作用下，金屬表面形成陶瓷膜，達到工件表面強化的目的。