微弧氧化技術原理

將工件（鋁、鎂、鈦、鋯及其合金）和不銹鋼（或石墨）板置于電解質水溶液中，工件接電源正極，不銹鋼（或石墨）板接電源負極，電源接通后工件表面發生陽極鈍化生成高阻抗氧化膜，隨著氧化膜增厚以及外加電壓的不斷增高，高電場強度使得氧化膜內部及表面電荷積累變得嚴重。固體絕緣材料中空間電荷的存在使得原來的電場發生畸變，使局部電場加強，導致氧化膜擊穿，產生火花放電。當氧化膜被擊穿后，就會形成基體金屬離子和溶液中活性氧離子等物質擴散轉移的通道，基體金屬離子和氧離子，在電化學、熱化學和等離子體化學的共同作用下，生成氧化物陶瓷。

微弧氧化工藝將工作區域由普通陽極氧化的法拉第區域引入到高壓放電區域，克服了硬質陽極氧化的缺陷，極大地提高了膜層的綜合性能。微弧氧化膜層與基體結合牢固，結構致密，韌性高，具有良好的耐磨、耐腐蝕、耐高溫沖擊和電絕緣等特性。該技術具有操作簡單和膜層功能可控的特點，而且工藝簡便，環境污染小，是一項全新的綠色環保型材料表面處理技術，在航空航天、機械、電子、裝飾等領域具有廣闊的應用前景。